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CSP技术

来源:本站    2019-04-08


晶能光电开发了世界领先的芯片级封装(CSP)技术。晶能光电的CSP产品具有单面出光、集成支架保护、高光效反射腔等优点。集成支架成功的解决了普通CSP产品漏蓝的问题,并起到了封装应力释放的作用,因此,晶能光电的CSP产品的可靠性在业界处于领先水平,且通过了10000小时的LM-80验证。


晶能光电CSP1313 LM-80测试结果                                                    晶能光电CSP2121 LM-80测试结果



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